工作內容
1.半導體後段製程設備之技術支援 (以切割、研磨、雷射技術設備為主)
2.設備安裝/維修
3.提供客戶 切割、研磨、雷射 技術上的支援
4.客戶問題電話或現場對應
5.與日本原廠技師接洽並對應客戶問題
職缺特色
職缺資訊
薪資待遇
年薪 700,000 至 900,000 元 (薪資依經驗資歷及績效核薪)
支薪方式
匯款
上班地點
台中市西屯區中科路
地圖
上班園區
中科台中園區
上班時段
日班 / 09:00-18:00
休假制度
週休二日
職務類別
職缺條件
工作性質
全職
工作經驗
不拘
需求人數
2人
可上班日
一個月內
管理責任
不需負擔管理責任
是否出差
不需出差/外派
技能條件
教育程度
專科、大學、碩士、博士
科系限制
數學/電算機科學、工業技藝/機械、工程
語文條件
日文 聽：中等 / 說：中等 / 讀：中等 / 寫：中等
英文 聽：中等 / 說：中等 / 讀：中等 / 寫：中等
英文 聽：中等 / 說：中等 / 讀：中等 / 寫：中等
所需證照
JLPT N1、JLPT N2、JLPT N3、TOEIC
需備駕照
普通小型車
員工福利
福利說明
◆休假
1.週休二日
◆保險
1.勞保
2.健保
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