力旺電子股份有限公司

力旺電子為全球最大的嵌入式非揮發性記憶體(eNVM)技術開發及矽智財供應廠商。力旺電子與全球主要的晶圓代工廠、整合元件製造商以及專業IC設計公司有緊密的合作關係,協助這些合作夥伴導入力旺電子獨特開發之矽智財(IP)。
NeoBit, NeoEE以及NeoFlash為力旺電子之三大核心技術,目前全球已有超過50億個IC產品,嵌入使用力旺電子所提供的核心技術,應用領域涵括消費性電子產品、工業規格、以及車用電子之領域。
業界最完整的嵌入式非揮發性記憶體矽智財平台 
力旺電子致力於滿足業界對於嵌入式記憶體技術之需求,並提供晶圓代工廠、整合元件製造商以及專業IC設計公司最佳解決方案。多年來,力旺電子在設計、製造以及工程技術方面,已累積深厚的經驗與實力,同時發展出完整的嵌入式非揮發性記憶體矽智財製程平台,提供相關的技術、產品以及解決方案。
力旺電子獨特開發之矽智財及技術平台,對於每一個合作夥伴而言,均扮演著重要的角色。對於專業IC設計公司,技術平台的普及提供了供應商的選擇彈性以及製程的可攜性;對整合元件製造商,此技術平台將可帶來製程微縮以及極具產業價值之know-how;對晶圓代工廠,此技術平台更代表著開發全球龐大的潛在客戶資源。
全方位服務的承諾
除了提供先進且完整之矽智財及技術平台,力旺電子更建立一套高度整合的服務模式,自先期的設計階段到投片量產,力旺電子均提供DSS(DSS,Design Service Solution)之全方位服務。此DSS設計服務解決方案,係目前業界最完整之矽智財管理與服務系統,可提供客戶百分百的服務與承諾。
公司發展回顧
力旺電子自成立之初,便致力於邏輯製程嵌入式非揮發性記憶體(eNVM)技術與矽智財之開發。2002年,力旺電子「NeoBit」技術通過新加坡特許半導體(現已併入GLOBALFOUNDRIES)之驗證,開啟了雙方合作以及未來發展之契機。
GLOBALFOUNDRIES預見eNVM將於SoC開發中扮演重要的角色,在力旺電子成立初期,雙方即建立相當深厚的夥伴關係,爾後力旺電子亦逐步開展了與全球知名的IC設計公司、晶圓代工廠以及整合元件製造商之合作。發展至今,力旺電子已與全球300個以上專業IC設計公司、10家整合元件製造商與14個晶圓代工廠建立緊密之合作關係。
繼NeoBit技術之蓬勃發展,力旺電子於2006年及2010年相繼發佈NeoFlash及NeoEE技術,宣示力旺電子進軍多次寫入嵌入式記憶體多元解決方案之能力與發展藍圖,能根據客戶對於容量(density),寫入次數(endurance)和導入成本低之各項需要,量身打造最適的解決方案。